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本報(bào)記者 徐一鳴
2月25日，芯碁微裝發(fā)布2022年業(yè)績(jī)快報(bào)稱，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入65292.57萬元，同比增長(zhǎng)32.64%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)13664.68萬元，同比增長(zhǎng)28.72%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)11676.05萬元，同比增長(zhǎng)34.63%。
公開資料顯示，芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。
對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，芯碁微裝董秘魏永珍對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，一方面，公司加大市場(chǎng)開拓力度，不斷提升PCB產(chǎn)品市占率，深化拓展直寫光刻設(shè)備在新型顯示、PCB阻焊、引線框架以及新能源光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，拓寬下游市場(chǎng)覆蓋面，推動(dòng)主營業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)；另一方面，公司瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的IC載板、類載板市場(chǎng)，加大市場(chǎng)導(dǎo)入力度，推動(dòng)公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品體系的高端化升級(jí)，提升了直寫光刻產(chǎn)品利潤(rùn)水平。
“在PCB領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于HDI、FPC等中高端產(chǎn)品的線路層曝光?！蔽河勒湔J(rèn)為，近年來，隨著不斷加大技術(shù)研發(fā)投入，公司直寫光刻技術(shù)不斷突破，已將應(yīng)用于PCB線路層曝光的直寫光刻設(shè)備曝光精度（最小線寬）由8μm提升至6μm，PCB阻焊層曝光精度（最小線寬）由75μm/150μm提升至40μm/70μm。與此同時(shí)，公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)能效率也不斷提升，客戶的單位產(chǎn)品使用成本不斷下降。
根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，到2025年，中國PCB產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到460.44億美元，占全球比例達(dá)到53.34%。全球PCB產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，將為我國直接成像設(shè)備等上游廠商提供良好的市場(chǎng)機(jī)遇。此外，QYResearch數(shù)據(jù)顯示，全球及中國PCB市場(chǎng)直接成像設(shè)備產(chǎn)量在2021年分別為1148臺(tái)、646臺(tái)，預(yù)計(jì)至2023年產(chǎn)量將達(dá)到1588臺(tái)、981臺(tái)，兩年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為17.61%、23.23%。
值得關(guān)注的是，隨著直寫光刻技術(shù)的應(yīng)用潛力不斷被激發(fā)，為進(jìn)一步加大技術(shù)成果轉(zhuǎn)化投入，加大市場(chǎng)開拓力度。2月24日，公司發(fā)布的定增公告顯示，擬向特定對(duì)象發(fā)行股票不超過3624.00萬股，募集資金總額不超過79768.57萬元。
中國國際經(jīng)濟(jì)交流中心經(jīng)濟(jì)研究部副部長(zhǎng)劉向東對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，得益于國內(nèi)半導(dǎo)體等行業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)光刻機(jī)技術(shù)設(shè)備需求潛力很大，上市公司通過募集資金加大研發(fā)力度，有利于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，提高產(chǎn)品的附加值和競(jìng)爭(zhēng)力。
劉向東認(rèn)為，我國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段，在中高端領(lǐng)域與國外先進(jìn)水平相比有較大差距，特別是在EUV領(lǐng)域始終難以有較大的技術(shù)突破。隨著政策引導(dǎo)加大力量開展科研攻關(guān)，積極推動(dòng)科研合作，有望逐步解決半導(dǎo)體行業(yè)“卡脖子”難題。在需求持續(xù)擴(kuò)張背景下，預(yù)計(jì)未來光刻機(jī)領(lǐng)域發(fā)展仍將保持高投入、高發(fā)展的態(tài)勢(shì)。
（編輯 喬川川）
關(guān)鍵詞： 不斷提升
