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海通國際證券集團有限公司莊懷超近期對天承科技進行研究并發布了研究報告《PCB專用化學品行業領先，積極開發高端應用領域》，本報告對天承科技給出評級，當前股價為90.69元。
天承科技(688603)
公司主要產品為水平沉銅專用化學品和電鍍專用化學品。公司產品主要包括水平沉銅專用化學品、電鍍專用化學品、銅面處理專用化學品等，應用于沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學沉錫等多個生產環節。公司的水平沉銅專用化學品應用于深南電路(002916)、方正科技(600601)等客戶，主要應用于5G通訊、服務器、汽車電子等領域。2020-2022年公司沉銅類專用化學品收入占比平均為80.39%，其中水平沉銅專用化學品、垂直沉銅專用化學品、載板沉銅專用化學品占沉銅類專用化學品比例分別為91.89%、8.06%、0.05%。
公司的產品持續研發升級，開發應用于封裝載板等更高端PCB的專用電子化學品。全球水平沉銅專用化學品主要供應商包括安美特、超特、陶氏杜邦等，其中安美特處于領先地位。根據公司援引CPCA的統計，中國大陸的PCB廠商2021年在高端PCB生產投入的水平沉銅線約為250條，截至2022年12月31日公司為54條高端PCB水平沉銅線供應產品，市場占有率僅次于安美特。2015年公司著手開發封裝載板沉銅專用化學品，目前公司研發的沉銅專用化學品可以應用于封裝載板的生產，達到外資企業同類產品水平，產品應用于中國科學院微電子研究所和江陰芯智聯電子科技有限公司等公司的生產中。
募集資金擴產專項電子化學品及開發高端產品，提升公司的核心競爭力。2023年公司募集資金7.1億元，計劃投資建設年產3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業的專項電子化學品（一期）項目，項目預計建設期為24個月，銷售單價參考公司現有產品的價格，公司預計達產年營業收入為2.7億元，凈利潤為3367.61萬元。同時公司建設研發中心項目，計劃在原有產品和核心技術的基礎上，擴大類載板、載板等更高端PCB的應用，同時以非金屬材料化學鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術為基礎，努力開發應用于在其他領域的產品，例如觸摸屏、顯示屏、半導體，光伏面板，鋰電銅箔等。
風險提示。擴產項目投產不及預期；下游需求不及預期；新產品進展不及預期。
該股最近90天內共有1家機構給出評級，買入評級1家。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，天承科技（688603）行業內競爭力的護城河較差，盈利能力優秀，營收成長性一般。財務相對健康，須關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率。該股好公司指標3.5星，好價格指標1.5星，綜合指標2.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）
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