全球關(guān)注：深南電路(002916.SZ)：FC-BGA封裝基板研發(fā)按計劃推進，已有部分產(chǎn)品向客戶進行送樣驗證

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格隆匯2月14日丨深南電路(002916)(002916.SZ)于2023年2月3日-2月10日接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司廣州封裝基板項目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封裝基板，其中RF、FCCSP封裝基板均為公司相對成熟產(chǎn)品，并已在現(xiàn)有工廠實現(xiàn)批量化生產(chǎn)，F(xiàn)C-BGA封裝基板研發(fā)按計劃推進，目前已有部分產(chǎn)品向客戶進行送樣驗證。

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