新基建浪潮以及芯片自產愿景下，芯片產業投資逐漸火熱。7月的第二周，科創板迎來兩只芯片產業的“大肉簽”，7月7日開啟申購的中芯國際以及7月8日的寒武紀，數據顯示中芯國際的中簽率為0.21%。
從芯片產業來看，核心為兩個方面，一是上游的研發設計，即寒武紀的主營業務，行業準入門檻高，競爭對手強大，比如高通、英偉達、華為海思等;二就是中下游的制造和封測，其中封裝和測試技術我國已經基本掌握。而制造技術，由于光刻機的限制，目前即使國內最先進的制造企業也只掌握了14nm級別芯片制造的水平，即中芯國際，相較于全球行業龍頭臺積電，中芯國際的技術落后其至少四年。
但二者有個共同點：燒錢。為加強公司的可持續發展，中芯國際和寒武紀先后來到科創板，啟動IPO。中芯國際成為科創板“吸金王”，募資額預計超500億，背靠29家戰略投資者。
7月6日，寒武紀披露發行公告，發行價為64.39元/股，公司網上、網下申購日為7月8日，募資規模為25.82億元，戰略配售投資者包含中信證券、聯想北京、美的控股、OPPO移動等。
募資不及預期
南都記者注意到，寒武紀在最初的招股書中曾披露預計募集資金28.01億元，但按本次發行價格64.39元/股和4010萬股的新股發行數量計算，預計寒武紀募集資金總額25.82億元，不及預期。
而寒武紀此前在上交所的回復函中曾表示，初步估計未來3年內，除募集資金外，還需30-36億元資金投入研發項目。
值得注意的是，此次寒武紀上市對應估值為257.72億元。而寒武紀最近的一次外部融資發生在2019年9月，南京招銀出資8億元，獲得寒武紀上市前3.61%的股權，粗略計算，彼時對應的公司估值約221.6億元，兩輪估值僅差35億元。
業內人士認為，雖然芯片前景光明，但寒武紀面臨一些挑戰，比如華為海思客戶變競爭對手、業務依賴單一客戶和關聯方，持續虧損等，這些會讓投資者更為謹慎。
資料顯示，寒武紀主要專注于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，擁有“天才少年創業”、“背靠中科院“、”華為供應商“等光環。在其IPO之前，便吸引例如國投基金、科大訊飛、阿里創投、聯想等一眾明星資本加持。
不過，寒武紀的光環背后陰影亦存。一方面，虧損擴大，2020年預計扣非凈利潤為-8億元——-6億元;另一方面，則是繞不開的“華為海思”。這個曾經支撐起其全部營收的“金主”如今已實現自研，成為對手。
反映到營收方面，則體現在華為海思為寒武紀貢獻的營收大幅減少為6365萬元，僅占當年公司營收的14.34%，前兩年的占比都超過97%。
除此之外，2019年，寒武紀云端智能芯片有81%的收入來自關聯方中科曙光，其是寒武紀第二大股東中科算源旗下的子公司，存在一定大客戶依賴的現象。
聯想、美的、OPPO護航
不管是哪一類企業，大客戶依賴從來都意味著高風險。寒武紀在回復科創板上市委的問詢函時表示“公司短時間內無法找到可以替代華為的客戶，且未來華為繼續大量采購公司產品的可能性較小，預計2020年終端智能處理器IP業務收入仍將下滑”，新客戶成為寒武紀未來破局的關鍵。
而寒武紀此次IPO的戰略配售，不僅能融到錢，還可能拿下客戶。IPO資料顯示，寒武紀此次的戰略投資者除了保薦機構中信證券外，聯想、美的、OPPO全都入局，除了貢獻近4億募資額外，這些新股東都有望成為寒武紀新的收入來源。
首先來看聯想，2019年，寒武紀已經對聯想有所銷售。今年6月30日，聯想與寒武紀簽署戰略合作協議，寒武紀將為聯想提供云端人工智能芯片、終端人工智能芯片、基礎系統軟件平臺等產品及技術服務，并在智能計算中心、智能終端產品、邊緣計算等領域開展深度合作。
美的控股稱，雙方通過在智能供應鏈、工業互聯網和芯片方面的合作，共同促進主業發展，實現在數字化業務方面的共同進步。這意味著，寒武紀的邊緣智能芯片有望在美的家電等領域得到應用。
OPPO表示，雙方可就未來設備智能化、運算智能化的需求開展多種戰略合作。根據IDC統計數據，2019年OPPO全球范圍內的手機出貨量為1.14億臺，市場份額為8.3%。
從三者與寒武紀的合作來看，正好對應著寒武紀的核心業務，即服務器(聯想)、物聯網(美的)和手機(OPPO)，未來可能為其訂單來源。
關鍵詞： 中芯國際寒武紀上游公司
