8月10日晚，滬硅產業披露2023年半年報。面對半導體行業周期性下行的嚴峻形勢，滬硅產業實現了歸母凈利潤的正向增長。報告顯示，2023年上半年，滬硅產業實現營業收入約15.74億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.87億元，同比增長240.35%。
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行業承壓下業績企穩
根據當前半導體行業上市公司披露的中期業績預告，多家業內企業出現凈利潤下滑乃至虧損的情況。這也意味著當前半導體行業仍未擺脫下行周期。
滬硅產業半年度報告顯示，公司實現營業收入15.74億元，較上年同期略有下降。究其原因，一是源于當前半導體行業整體較為低迷，終端需求下降，二是源于當前國內半導體硅片企業仍處于研發投入及產能爬坡的發展階段，資金需求較大。
但面對半導體行業的又一輪寒冬，作為國內半導體硅片行業的龍頭企業，滬硅產業秉持長期發展的戰略定力，堅定研發投入及市場拓展；并合理改善公司經營現狀，通過對外投資為企業的長期發展增效。今年上半年，為穩固產品優勢并開拓市場，滬硅產業研發費用及銷售費用均有所上升。
受益于公司對多家產業內上下游公司的股權投資帶來的公允價值收益，滬硅產業上半年歸母凈利潤實現了正向增長。
肩負硅片龍頭重任
縱然半導體行業仍處于下行周期，但對國內半導體企業而言，仍然存在著較大的國產化空間。這也成為現今國內半導體企業的成長因素之一。
作為國內半導體硅片這一國家重點扶持的戰略性新興行業的龍頭企業，滬硅產業自誕生起便受到國家集成電路產業投資基金的青睞，被賦予實現國產大硅片的重大期待。滬硅產業顯然并未辜負這一期待，于2017年率先實現國產300mm半導體硅片從0到1的突破，一舉打破國外的技術封鎖。
目前，滬硅產業已經全面突破了300mm近完美單晶生長、超平坦拋光工藝以及極限表征等關鍵技術瓶頸，并建立了具有國際化水平的300mm硅材料極限表征體系，300mm大硅片技術國內領先。憑借著技術優勢，滬硅產業先后承擔了包括7項國家“02專項”在內的多項國家重大科研項目，均已成功通過驗收并實現產業化。
在技術優勢和產品優勢的加持下，滬硅產業獲得了國家大基金二期的持續加碼。據了解，2022年2月以及5月，國家大基金二期先后出資約15億元以及25億元，用以支持公司在300mm大硅片建設項目。
拐點將至把握行業機遇
據國際半導體產業協會（SEMI）數據，經過兩個季度的連續下降后，硅晶圓出貨量在2023年第二季度環比增長2.0%。呈現景氣周期寒冬回暖跡象，其中300mm硅片出貨量保持增長勢頭。
這一時隔兩個季度的增長趨勢被業界解讀為市場拐點將至的信號。
根據研究機構TECHCET預測，未來幾年外延片和特殊工藝的SOI晶圓需求將出現強勁增長，300mm外延片在先進邏輯產品中變得越來越重要，預計到2027年的預測期內，出貨量將以6%的復合年增長率增長。
對于滬硅產業而言，這無疑是黎明前的曙光，屆時能否抓住這股行業東風，則取決于公司的前期布局。
目前滬硅產業一期30萬片/月的產線自達產以來，產能利用率及出貨量保持穩定，歷史累計出貨超過800萬片；二期30萬-60萬片/月產線建設大部分生產設備自2022年第四季度起已開始搬入，現已形成7萬片/月的產能，預計到2023年年底，其300mm半導體硅片產能將達到45萬片/月。未來隨著滬硅產業300mm大硅片建設項目的逐步投產，公司產能也將進一步擴大，有望發展成為國際半導體硅片巨頭之一。
（編輯 田冬）
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