7月19日，資本邦了解到，峰岹科技(深圳)股份有限公司(下稱“峰岹科技”)沖刺科創板IPO進入“已問詢”狀態。
公司長期從事BLDC電機驅動控制專用芯片的研發、設計與銷售業務。發行人以芯片設計為立足點向應用端延伸，發展成為系統級服務提供商。公司緊扣應用場景復雜且多樣的電機控制需求，提供專用性的芯片產品、相適配的架構算法以及電機結構設計方案，實現電機控制系統多樣性的控制需求及電機整體性能的提升與優化。公司產品廣泛應用于家電、電動工具、計算機及通信設備、運動出行、工業與汽車等領域。
公司芯片已廣泛應用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產等境內外知名廠商的產品中。
財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年營收分別為9,142.87萬元、1.43億元、2.34億元;同期對應的凈利潤分別為1,338.59萬元、3,505.12萬元、7,835.11萬元。
根據《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》第二十二條，公司選擇的具體上市標準為“(一)預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元。”
根據大華出具的標準無保留意見的《審計報告》，發行人2019年度、2020年度扣除非經常性損益后歸屬于母公司的凈利潤分別為2,931.89萬元、7,054.74萬元;2020年度經審計的營業收入為23,395.09萬元。公司最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，公司最近一年營業收入不低于1億元。結合發行人最近一次引入外部投資人所適用的估值水平、預計市值之分析報告以及可比公司在境內外市場的估值等情況，預計發行人上市后的總市值不低于10億元，綜上，發行人財務指標和市值滿足所選擇科創板上市標準。
本次募資擬用于高性能電機驅動控制芯片及控制系統的研發及產業化項目、高性能驅動器及控制系統的研發及產業化項目、補充流動資金項目。(墨羽)
