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格隆匯8月14日丨有投資者向金祿電子(301282.SZ)提問(wèn)，“2023年度公司全資子公司湖北金祿將加快上市募投項(xiàng)目的建設(shè)，實(shí)現(xiàn)HDI板產(chǎn)線的建成并投產(chǎn)，增加公司總體產(chǎn)能的同時(shí)擴(kuò)充產(chǎn)品種類(lèi)。請(qǐng)問(wèn)該項(xiàng)目現(xiàn)在進(jìn)展如何？今年什么時(shí)候能夠建成并投產(chǎn)？該產(chǎn)品主要應(yīng)用在新能源車(chē)哪些方面”
金祿電子回復(fù)稱，公司全資子公司湖北金祿目前正在推進(jìn)HDI板產(chǎn)線建設(shè)，預(yù)計(jì)年內(nèi)將新增部分HID板產(chǎn)能，HDI板可應(yīng)用于ADAS、智能座艙等汽車(chē)電子領(lǐng)域。
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