年初以來(lái)，海外媒體傳言美國(guó)在考慮修改法案，限制臺(tái)積電等芯片制造商向華為供貨。雖然消息一直未落地，但近期美國(guó)商務(wù)部擬對(duì)出口給中國(guó)的飛機(jī)零件、半導(dǎo)體等相關(guān)產(chǎn)品施加新限制，甚至外國(guó)企業(yè)向中國(guó)出口美制商品必須要獲得美方同意。
美國(guó)這兩年處處針對(duì)華為，反映了華為在5G高科技領(lǐng)域的發(fā)展與表現(xiàn)使得美國(guó)企業(yè)后產(chǎn)生了焦慮。為限制中國(guó)的技術(shù)發(fā)展速度，美國(guó)不斷加碼限制中國(guó)企業(yè)獲得芯片等美國(guó)技術(shù)產(chǎn)品。這些制裁行為使培育國(guó)內(nèi)自主可控的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈以免被卡脖子成為業(yè)內(nèi)的共識(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入國(guó)產(chǎn)替代的黃金戰(zhàn)略期。此前半導(dǎo)體行業(yè)主要依靠政策扶持，而這一輪國(guó)產(chǎn)替代則由晶圓廠、華為等公司主導(dǎo)。
以華為公司為例，從Mate30開(kāi)始，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈廠商占比越來(lái)越高。目前，華為手機(jī)的處理器和基帶、WiFi及藍(lán)牙、電源、部分射頻前端芯片已實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，僅射頻前端部分器件仍依賴美國(guó)廠商。制造方面，有傳言華為正計(jì)劃將芯片的生產(chǎn)工作從臺(tái)積電逐步轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)企業(yè)。
事實(shí)上，在半導(dǎo)體行業(yè)我國(guó)也有全世界最全的產(chǎn)業(yè)鏈，芯片的材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)都有相關(guān)企業(yè)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)項(xiàng)在于芯片的設(shè)計(jì)、封測(cè)領(lǐng)域，材料、設(shè)備、制造較為薄弱。
華為海思是國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，銷(xiāo)售額遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)其他設(shè)計(jì)公司，在國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)市占率達(dá)到第一。從今年一季度國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片出貨量來(lái)看，華為海思處理器市場(chǎng)份額高達(dá)43.9%，高通驍龍芯片市場(chǎng)份額32.8%，聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果分別為13.1%、8.5%。一季度我國(guó)智能手機(jī)銷(xiāo)量受疫情影響下跌22%，華為則逆市增長(zhǎng)，銷(xiāo)量增長(zhǎng)6%。海思芯片正在從華為的高端手機(jī)逐漸下沉至中低端手機(jī)，自用芯片比例持續(xù)提升。封測(cè)方面，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)在全球具有比較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。全球前十大封測(cè)廠商中有三家是內(nèi)地的公司。
國(guó)內(nèi)與國(guó)外存在較大差距主要在制造和設(shè)備，這是目前的瓶頸。臺(tái)積電在2019年實(shí)現(xiàn)了5nm制程的量產(chǎn)，三星將于今年二季度實(shí)現(xiàn)5nm制程量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)的企業(yè)仍處落后，某芯片公司在2019年實(shí)現(xiàn)14nm制程的量產(chǎn)并計(jì)劃在2020年底將產(chǎn)能推進(jìn)到1.5萬(wàn)片/月。設(shè)備方面，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備是芯片制造過(guò)程中的核心設(shè)備。目前高端光刻機(jī)被阿斯麥壟斷，泛林半導(dǎo)體、應(yīng)用材料和東京電子是主要的刻蝕和薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)商。國(guó)內(nèi)廠商在刻蝕機(jī)方面取得了突破，某些企業(yè)的刻蝕機(jī)在已在多個(gè)存儲(chǔ)廠商的生產(chǎn)線上驗(yàn)證成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。半導(dǎo)體材料包括制造晶圓的材料硅片、光掩模、光刻膠、電子氣體、濺射靶材等，目前國(guó)化率較低，尤其大硅片、光掩膜基本依賴進(jìn)口。
隨著國(guó)內(nèi)新建的晶圓廠陸續(xù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向我國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售的芯片的國(guó)產(chǎn)占比有望在2023年提升至20%。在產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料、封測(cè)等廠商都有望受益。國(guó)內(nèi)企業(yè)有工程師紅利和政策的支持，持續(xù)推進(jìn)追趕式研發(fā)，技術(shù)水平逐漸提升，市場(chǎng)滲透率逐漸提升，美國(guó)的制裁又加速了國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)度。在國(guó)內(nèi)晶圓廠、華為等公司的支持下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化率將提升，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)有望繼續(xù)加速成長(zhǎng)。
